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    如何應(yīng)對(duì)PCB板生產(chǎn)中的沉銀工藝缺陷

    時(shí)間:【2019-4-29】 共閱【3924】次 【打印】【返回

    PCB板的沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少,但是沉銀工藝也會(huì)造成PCB板的缺陷或報(bào)廢。

    那我們?cè)撊绾螒?yīng)對(duì)PCB板的沉銀工藝所造成的缺陷呢?

    賈凡尼效應(yīng):的預(yù)防可以追溯到前制程的鍍銅工序,對(duì)高縱橫比孔和微通孔而言,均勻的電鍍層厚度有助于消除賈凡尼效應(yīng)的隱患。
    剝膜,蝕刻以及剝錫工序中的過度腐蝕或側(cè)蝕都會(huì)促使裂縫的形成,裂縫中會(huì)殘留微蝕溶液或其他溶液。盡管如此,阻焊膜的問題仍是發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的最主要原因,大多數(shù)發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的缺陷板都有側(cè)蝕或阻焊膜脫落現(xiàn)象,這種問題主要來自于曝光顯影工序。因此如果阻焊膜顯影后都呈“正向腳”同時(shí)阻焊膜也被完全固化,那么賈凡尼效應(yīng)問題就幾乎可以被消除。
    要得到好的沉銀層,在沉銀的位置必須是100%金屬銅,每個(gè)槽溶液都有良好的貫孔能力,而且通孔內(nèi)溶液能夠有效交換。若是非常精細(xì)的結(jié)構(gòu),如HDI 板,在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴射器非常有用。對(duì)于沉銀工藝生產(chǎn)管理而言,控制微蝕速率形成光滑、半光亮的表面也可以改善賈凡尼效應(yīng)。對(duì)于原始設(shè)備商(OEM)而言,應(yīng)盡量避免大銅面或高縱橫比的通孔與細(xì)線路相連接的設(shè)計(jì),消除發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的隱患。對(duì)化學(xué)品供應(yīng)商而言,沉銀液不能有很強(qiáng)的攻擊性,要保持適當(dāng)pH值,沉銀速度受控并能生成預(yù)期的晶體結(jié)構(gòu),能以最薄銀厚達(dá)到最佳的抗蝕性能。

    腐蝕可以通過提高鍍層密度,降低孔隙度來減小。使用無硫材料包裝,同時(shí)以密封來隔絕PCB板與空氣的接觸,也防止了空氣中夾帶的硫接觸銀表面。最好將包裝好的PCB板存放在溫度30℃、相對(duì)濕度40%的環(huán)境中。雖然沉銀PCB板的保存期很長,但是存儲(chǔ)時(shí)仍要遵循先進(jìn)先出原則。
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